




电镀银的镀层用于---腐化,增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。比方铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中,举行化处理惩罚,金属热处理,使在制件外貌镀上一层膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由银和钾所配成的银钾电解液中,举行电镀。电器、仪表等工业还接纳无镀银。电镀液用---盐、---酸盐、---盐、亚铁物等。为了---银镀层变色,通常要颠末镀后处理惩罚,紧张是浸亮、化学和电化学钝化,镀或有数金属或涂包围层等。
1、---浓度:一般选用15%~20%。浓度升高,膜的溶解速度加大,膜的生长速度下降,膜的孔隙率高,吸附力强,赋有弹性,金属热处理厂家,染色性好(易于染深色),但硬度,耐磨性略差;而下降---浓度,则氧化膜生长速度加速,膜的孔隙少,硬度高,耐磨性好。
所以,用于防护,装饰及纯装饰加工时,多运用允许浓度的上限,即20%浓度的---做电解液。
2、电解液温度:电解液温度对氧化膜影响很大。温度升高,膜的溶解速度加大,膜厚下降。当温度为22~30℃时,所得到的膜是柔软的,吸附才干好,但耐磨性相当差;当温度大于30℃时,膜就变得疏松且不均匀,有时甚至不连续,且硬度低,因此失掉运用价值;当温度在10~20℃之间时,所生成的氧化膜多孔,吸附才干强,并赋有弹性,合适染色,但膜的硬度低,耐磨性差。
搅拌和移动:可促进电解液对流,强化冷却作用,---溶液温度的均匀性,不会造成因金属部分升温而导致氧化膜的下降。电解液中的杂质:在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有clˉ,金属热处理加工,fˉ,no3ˉ,金属热处理厂,cu2+,al3+,fe2+等。其间 clˉ,fˉ,no3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量逾越---值,甚至会使制件发作腐蚀穿孔(clˉ应小于0.05g/l,fˉ应小于0.01g/l)。当电解液中al3+含量逾越必定值时,往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附功用下降,染色困难(al3+应小于20g/l);当cu2+含量达0.02g/l时,氧化膜上会出现暗色条纹或黑驳;si2+ 常以悬浮情况存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐---状物吸附于膜上。铝合金成分:一般来说,铝金属中的其它元素使膜的下降,且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低,不同成分的铝合金,在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。
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