




1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)。
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,金属热处理厂,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输(金*稳定,也*贵)。
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输(银性能**,容易氧化,氧化后也导电)。
镀件基体材料的选择是根据电镀产品结构及性能决定的,金属材料有钢铁、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、锌及锌合金、镁及镁合金、钛合金等。非金属材料有塑料、玻璃钢、玻璃、陶瓷及水泥制件等。金属材料与非金属材料之间的性能差别很大,金属材料与非金属材料本身种类不同,其结构与性能也有差异,因此在施镀过程中所采用的工艺流程及处理方法都不相同,只有这样才能得到优良的镀层结构和合格---的电镀产品。镀件的基体由原材料加工各种不同结构的工件,所采用的结构及加工成型是根据所用材料本身的性能及产品的要求决定的。金属基体与非金属基体镀件的加工成型方法及结构有很大差别。同样,金属材料和非金属材料本身各种不同材料的加工成型机结构也不相同。不同的加工方法和采用的结构形式在镀件的表面留下了不同的痕迹和瑕疵。镀件在施镀过程中也应采用不同的处理方法和措施以便获得---的电镀和效果。
按照正常的:除锈,除油,水洗,表调,磷化这些工艺流程来进行对比试验,同等条件下看磷化效果,可人为的创造一些环境比较苛刻的条件:
1、降低表调剂配比,可按0.2%或0.1%,金属热处理价格,甚至于0.05%的配比来配制表调液,看在这种条件下,工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
2、减少磷化时间,十分钟、五分钟、甚至二分钟,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
3、降低磷化温度,常温,或将磷化液放入冰箱冷却至10度、5度等,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,金属热处理,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
4、降低磷化液的浓度,总酸30个点、20个点、10个点等,天津金属热处理,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
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