真空热处理-天津可利梯-真空炉热处理

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，天津真空热处理，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，真空热处理，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

首要电镀加工中要严厉避免电镀溶液加温过高，否则会加快镀液的蒸腾和分解，使得气雾中含有高浓度的溶质成分，真空炉热处理，然后对环境形成---污染。尤其是酸、碱气雾，物和铬雾等，还会为人体损害---。

　　一起，还要严厉避免电镀加工溶液被排风机吸走而形成损耗和污染，这就要求电镀加工中排风机配备要合理，并且镀液液位不能过高。假如问题已经呈现的话，可以经过下降镀液液位、调整吸风口宽度、在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器等方法处理。

　　其次，尽可能的减轻电镀加工所用溶液的损耗，操作时若能仔细一点，机械过滤与手艺过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可---减轻镀液的损耗，然后既节约资料的损耗，又能------对环境的污染程度。