高频热处理价格-高频热处理-可利梯

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，高频热处理费用，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

(1)工件基材表面是否光滑光亮，基材越光滑光亮其化学镍镀层越连续，耐腐蚀性能越高

　　(2)工件表面前处理对于化学镀镍是非常重要的，甚至可以说比电镀的要求高很多，---的镀前处理才能------的结合力和正常的化学镀镍过程的进行。

　　(3)化学镀镍工艺非常重要，化学镀镍时镀速过快、ph偏高、温度不稳定、槽液位控制不及时等因素都会影响结果

　　(4)镀层越厚，耐腐蚀性能越高

　　(5)化学镀镍产品本身的技术水平不同，其镀后镀层的性能亦不同

　　(6)镀后处理，及时烘干，并进行---的保护、喷漆或者封闭的重要性

　　(7)腐蚀介质的性质，在什么样的腐蚀环境下其耐腐蚀性能是不同的

　　所以，如果想提高化学镀镍耐腐蚀性能，需要从以下几个方面着手：采用成熟的化学镀镍、提高工艺水平（包括前处理和镀中处理）、加厚镀层，然后进行适当的后续处理。