局部热处理-局部热处理加工-可利梯(商家)

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，局部热处理加工，也*贵）。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

电镀银的镀层用于---腐化，局部热处理加工厂，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。比方铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中，举行化处理惩罚，使在制件外貌镀上一层膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和钾所配成的银钾电解液中，举行电镀。电器、仪表等工业还接纳无镀银。电镀液用---盐、---酸盐、---盐、亚铁物等。为了---银镀层变色，通常要颠末镀后处理惩罚，紧张是浸亮、化学和电化学钝化，镀或有数金属或涂包围层等。