




1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)。
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输(金*稳定,也*贵)。
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
因基体上清楚油渍时钢板产生气泡。这主要是用的沸腾钢,而这种钢里面是含有气体的,在轧钢的时候气体没有完全地排出,所以在处理之后气泡显示得明显了。而很多钢体中都会含有气泡。
部分锌合金也含有气体。含有锌合金的气体没有经过处理就很容易产生气泡,经过电镀的。
通过熔断后再压铸就能解决产生气泡的问题,电镀后也就不会产生气泡了。如果是没有气泡的锌合金电镀后产生气泡,这一般是因为模具有所损坏。锌的液体腐蚀性非常得强,模具也很容易被腐蚀,这种气泡一般是在同一个位置。
按照正常的:除锈,除油,水洗,退火热处理工厂,表调,磷化这些工艺流程来进行对比试验,同等条件下看磷化效果,退火热处理价格,可人为的创造一些环境比较苛刻的条件:
1、降低表调剂配比,可按0.2%或0.1%,甚至于0.05%的配比来配制表调液,看在这种条件下,工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
2、减少磷化时间,十分钟、五分钟、甚至二分钟,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
3、降低磷化温度,常温,退火热处理加工厂,或将磷化液放入冰箱冷却至10度、5度等,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
4、降低磷化液的浓度,退火热处理,总酸30个点、20个点、10个点等,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
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